中京电子是一家成立于2000年的公司，主要从事新型电子元器件的研发、生产和销售业务。以下是对公司主营业务的详细介绍：
1. 刚性电路板(RPCB)
刚性电路板是一种基于硬质基板的电子元器件，常用于需要稳固支撑和较高电路密度的应用中。中京电子的刚性电路板具有高强度和高可靠性，能够承受复杂的电路设计和高速信号传输需求。
2. 高密度互联板(HDI)
高密度互联板是一种在有限空间内设计出更多电路连接的技术，能够实现更高的线路密度和更复杂的电路拓扑结构。中京电子的高密度互联板采用先进的堆层技术和微型线路设计，适用于手机、平板电脑、汽车电子等领域。
3. 柔性电路板(FPC)
柔性电路板是一种采用柔性基材制成的电子元器件，具有较好的柔性和弯曲性能，适用于需要弯曲或曲面设计的应用。中京电子的柔性电路板具有优异的耐挠曲性和稳定的信号传输能力，广泛应用于医疗设备、智能穿戴和航空航天等领域。
4. 刚柔结合电路板(R-F)
刚柔结合电路板是将刚性电路板和柔性电路板结合在一起的复合电子元器件，能够满足不同部分的特殊要求。中京电子的刚柔结合电路板具有高度一体化和稳定可靠的性能，适用于需要刚性和柔性结合的多功能电子产品。
5. IC载板及其他电子组件
中京电子还生产IC载板及其他各种电子组件，包括用于集成电路封装的基板、连接器、电子插座等。这些产品在电子制造业中起着重要的作用，确保电子元件能够安全、稳定地工作。
中京电子主要生产各种类型的电子元器件，包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、高密度互联板以及IC载板等。公司凭借先进的技术和稳定可靠的产品质量，成功在国内外电子市场上占据一定的份额。未来，中京电子将继续秉承科技创新和品质导向的理念，为广大客户提供更优质的电子元器件产品和解决方案。