华虹半导体（华虹公司）早在2014年10月15日就在港交所上市，股票代码为“1347.HK”。公司注册地在香港，是一家红筹企业，主要业务在中国大陆。华虹半导体成立于2005年，是一家半导体制造企业。近日，华虹半导体计划在上海证券交易所上市，预计筹集资金约212亿元人民币。以下是对华虹半导体相关内容的详细介绍：
1. 华虹半导体的港股上市情况
华虹半导体早在2014年10月15日就在香港联交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”。目前，华虹港股股价为24.8港元，总市值为324.42亿港元。
2. 华虹半导体的A股上市计划
华虹半导体计划在2023年8月7日在上海证券交易所科创板上市，发行价格为52元/股，预计筹集资金约212亿元人民币。这将是科创板今年内迎来的第三家上市的晶圆代工企业。
3. 华虹半导体的股权情况
截至2021年6月30日，华虹半导体的第一大股东为华虹集团，持股26.95%，其实控人为上海市国资委。此外，国家集成电路产业投资基金持有华虹半导体16.92%的股份。
4. 华虹半导体的业务范围
华虹半导体是一家半导体制造企业，主要从事集成电路的研发、设计、制造和销售。公司拥有先进的制造工艺和设备，致力于为客户提供高质量的半导体产品和解决方案。
5. 华虹半导体在无锡建设的项目
华虹半导体在无锡建设了一个集成电路研发和制造基地二期项目。该项目总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8万片的生产线。这一项目的建设将进一步提升华虹半导体在芯片制造领域的竞争力。
华虹半导体早已在港股上市，并计划在A股上市。公司是一家半导体制造企业，拥有先进的制造工艺和设备。华虹半导体即将在上海证券交易所科创板上市，这标志着科创板迎来了今年内的第三家上市的晶圆代工企业。华虹半导体的上市将有助于提升其在半导体行业的竞争力，推动中国的半导体产业发展。